Solder Paste generasi baru yang flexibel sudah tersediasekarang, Solder Paste yang dapat beradaptasi pada banyak windows temperatur profile reflow.
Solder Paste yang beradaptasi dengan kebutuhan Anda, tentukan saja tipe alloy yang Anda perlukan/inginkan, biarkan Solder Paste kami yang menyelesaikan untuk Anda dengan hasil yang sangat memuaskan.
Flux content 11.5% pada Solder Paste ini sangat ideal, hingga menghasilkan fillet yang tebal, flux istimewa pada Solder Paste ini dapat bertahan pada temperatur reflow hingga dapat menghasilkan hasil soldering yang sangat smooth, residu flux yang tipis, transparan, kering, dan tidak crack, tidak perlu dibersihkan.
| FLEXI REFLOW SOLDER PASTE |
|---|
| EP-968FF 11.5% SAC305 T4 |
| EP-977HF 11.5% SAC305 T4 |
| EP-982FF 11.5% SAC105 T4 |
| EP-959FF 11.5% SAC0307 T4 |
- Very stable Solder Paste Viscosity
- For high end printing applications
- No slump
- Long tackiness
- Excellent wetability
- Possible to use it again while in stencil