Pasta solder Solderindo adalah solusi penyolderan berkinerja tinggi yang dirancang untuk presisi dan keandalan dalam aplikasi SMT (Surface Mount Technology). Diformulasikan dengan bubuk paduan berkualitas tinggi dan sistem fluks canggih, produk ini memastikan keterbasahan yang sangat baik, daya rekat yang kuat, dan residu minimal. Pasta solder Solderindo memberikan pencetakan yang konsisten, viskositas stabil, dan kekuatan sambungan solder yang unggul, sehingga ideal untuk manufaktur elektronik, perakitan PCB, dan penyolderan komponen dengan nada halus.
| SOLDER PASTE | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Alloy Type | Category | Alloy Composition | Flux Type | Powder Type | Flux Content |
| SAC0307 | Lead Free | Sn R, Ag 0,3%, Cu 0,7% | EP-168FF, WS-337 | Type 4 | 12% |
| SAC305 | Sn R, Ag 3%, Cu 0,5% | Type 4 | 12% | ||
| SnBiAg | Sn 42%, Bi 57%, Ag 1% | EP-105FF | Type 4 | 10% | |
| SnPb63 | Leaded | Sn 63%, Pb 37% | EP-123FF, WS-337 | Type 3 | 10% |
| SnPb622 | Sn R, Ag 2%, Pb 36% | Type 3 | 10% | ||
Tersedia dalam berbagai pilihan kemasan: pot 30 gram dan 500 gram, jarum suntik 50 gram, dan kemasan jarum suntik 1 kg.
Lihat MSDS untuk lebih jelasnya.